Packaging technology and simulation technology
睿芯峰结合自身工艺技术特点，为客户提供陶瓷外壳、基板、框架封装设计及仿真服务。
Ceramic packaging
陶瓷封装
睿芯峰为客户提供全品种的陶瓷封装服务，封装形式包括CDIP、CFP、CSOP、CQFP、CDFN/CQFN、CerSOP 、CerQFP、TO、CLCC、CPGA、CBGA、CCGA，封装引出端数量最高2200Pin，封装质量等级满足高可靠要求。
睿芯峰结合自身工艺技术特点，为客户提供陶瓷外壳、基板、框架封装设计及仿真服务。
睿芯峰为客户提供全品种的陶瓷封装服务，封装形式包括CDIP、CFP、CSOP、CQFP、CDFN/CQFN、CerSOP 、CerQFP、TO、CLCC、CPGA、CBGA、CCGA，封装引出端数量最高2200Pin，封装质量等级满足高可靠要求。